可控硅模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊。最早是在1970年將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域，是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。

可控硅模塊因其體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便于維修和安裝的優(yōu)點(diǎn)，一誕生就受到了各大電力半導(dǎo)體廠家的熱捧，并因此得到長足發(fā)展。

可控硅就模塊類型的按封裝工藝來分可以分為焊接式和壓接式。

從具體的用途上區(qū)分，可以分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX）；普通整流管模塊（MDC）；普通晶閘管、整流管混合模塊（MFC）；快速晶閘管、整流管及混合模塊（MKC\MZC）；非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也就是通常所說的電焊機(jī)專用模塊MTG\MDG）；三相整流橋輸出可控硅模塊（MDS）；單相（三相）整流橋模塊（MDQ）；單相半控橋（三相全控橋）模塊（MTS）以及肖特基模塊等。